TWS耳機的快速發(fā)展，市場(chǎng)逐漸開(kāi)始從爆發(fā)式發(fā)展階段轉向更具品牌特色的產(chǎn)品。小米在今年TWS耳機布局上，改變了往年在產(chǎn)品定位上的方案，連續推出的兩款產(chǎn)品小米FlipBuds Pro和小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機 3 Pro均主打中高端市場(chǎng)，并且在產(chǎn)品設計上也極具特點(diǎn)。
耳機外觀(guān)以莫比烏斯環(huán)為靈感，設計了流線(xiàn)型裝飾帶，曲線(xiàn)流暢優(yōu)雅，使其更具個(gè)性化特點(diǎn)。功能方面，首次支持了空間音頻，新增360°環(huán)繞聲場(chǎng)，提供身臨其境的音頻效果。并通過(guò)內置的陀螺儀實(shí)現動(dòng)態(tài)頭部跟蹤。
在軟硬件配置上，小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機 3 Pro采用了類(lèi)鉆石雙磁單元，支持LHDC4.0超清音頻協(xié)議，最高可支持24bit/96kHz的高清音頻傳輸；支持自適應主動(dòng)降噪功能，雙重通透模式，三麥通話(huà)降噪，最大降噪深度可達40dB；還采用了壓感按鍵、支持Qi無(wú)線(xiàn)充電，IP55防塵防水，擁有27h的整體續航。
一、小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro整體外觀(guān)一覽
充電盒蓋內側印刷信息有xiaomi真無(wú)線(xiàn)降噪耳機Pro，產(chǎn)品型號：M2103E1，CMIIT ID：2021DP836，充電盒輸入：5V-1A，充電盒輸出：5V-0.25A，耳機輸入：5V-0.12A，電池型號：BW50，標稱(chēng)電壓：3.8V，充電盒電池容量：480mAh/1.82Wh，單耳機電池容量：38mAh/0.144Wh。
另外一側印有萬(wàn)魔聲學(xué)股份有限公司，中國制造。
小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro耳機背部設計有一條亮面的“裝飾帶”，從耳機柄延伸到耳機內側泄壓孔，線(xiàn)條流暢優(yōu)雅，極大提升了產(chǎn)品的設計感和辨識度。
耳機柄頂部有一顆圓形降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔。
側邊壓感按鍵特寫(xiě)，設計有條形凸起，便于用戶(hù)獲悉操控位置。
耳機內側外觀(guān)一覽，耳機柄底部是為耳機充電的金屬尾塞，中間是通話(huà)拾音麥克風(fēng)開(kāi)孔。 
內側泄壓孔特寫(xiě)，圓形金屬網(wǎng)罩防護，防止異物進(jìn)入腔體。
耳機出音嘴特寫(xiě)，采用了一種圓角方形的設計，有金屬罩防護。
音腔調音孔特寫(xiě)，保持音腔內空氣流通。
經(jīng)我愛(ài)音頻網(wǎng)實(shí)測，小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro整體重量約為47.5g。 
單只耳機重量約為4.8g。
二、小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro拆解
經(jīng)過(guò)開(kāi)箱，我們詳細了解了小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro真無(wú)線(xiàn)耳機獨具特色的外觀(guān)設計，下面進(jìn)入拆解部分，看看內部結構配置。
耳機拆解一覽。
BES恒玄 BES2500ZP 藍牙音頻SoC，支持主動(dòng)降噪（包括前饋降噪、反饋降噪、混合降噪、自適應降噪、AI語(yǔ)音降噪），支持三麥克風(fēng)實(shí)現高清通話(huà)降噪。芯片還具有強大的射頻性能，平均功耗小于5mA，可實(shí)現長(cháng)續航時(shí)間或者小體積的耳機設計。
BES2500全系列支持藍牙V5.2，內置MCU主頻高達300MHz，支持 LE Audio-LC3 技術(shù)，可在相同速率下提供更高的聲音質(zhì)量。
小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro拆解全家福。
三、我愛(ài)音頻網(wǎng)總結
小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機3 Pro在外觀(guān)上偏向于小米FlipBuds Pro，但整體質(zhì)感有著(zhù)很大的不同。充電盒采用了磨砂材質(zhì)，光感更加內斂和神秘，沒(méi)有了小米FlipBuds Pro高光納米NCVM鍍膜工藝的鏡面般流線(xiàn)光感；耳機體積更加輕巧，莫比烏斯環(huán)裝飾帶提升了整體的質(zhì)感和辨識度。
內部結構配置方面，充電盒支持有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)兩種輸入方式，內置電池容量480mAh，配備有蘇州賽芯電子科技股份XB5152J2SZR鋰電保護IC。有線(xiàn)采用Type-C接口輸入電源，由思遠SY8801充電倉解決方案為內置電池充電，并負責電池升壓為耳機充電，還集成了I2C通訊功能和內部通訊隔離功能。
無(wú)線(xiàn)充電由酷珀微CP2022無(wú)線(xiàn)充電傳輸芯片負責，最高功率可達3W，支持Qi V1.2.4標準；還采用了微源半導體LP5305過(guò)壓過(guò)流保護IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。
耳機內部前腔和后腔設置了隔離層，前腔內組件串聯(lián)在一條FPC排線(xiàn)上，通過(guò)BTB連接到主板；后腔內主板和電池固定在塑料件上，采用3.8V高壓軟包扣式電池，容量0.144Wh，來(lái)自贛鋒鋰業(yè)，同樣配備了賽芯XBL6015J2S—SM鋰電保護IC。
主板采用了軟硬板結合工藝，主控芯片為恒玄 BES2500ZP 藍牙音頻SoC，藍牙V5.2，支持主動(dòng)降噪、三麥通話(huà)降噪，持LE Audio-LC3技術(shù)，可在相同速率下提供更高的聲音質(zhì)量；內置壓力感應傳感器，搭配芯海CSU18M68壓力傳感器檢測IC，實(shí)現各項功能的操控；以及三顆MEMS麥克風(fēng)單元用于主動(dòng)降噪和通話(huà)降噪功能。
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