華為FreeBuds數字系列可謂是非常成功的一款，并且經(jīng)過(guò)了多代的持續優(yōu)化，在提供半入耳式舒適佩戴的同時(shí)，兼顧了不錯的主動(dòng)降噪體驗。華為在新品發(fā)布會(huì )上推出了新一代產(chǎn)品——華為FreeBuds 5，采用全新的水滴形外觀(guān)設計，升級半入耳舒適降噪3.0技術(shù)，進(jìn)一步提升用戶(hù)使用體驗。
華為FreeBuds 5搭載了超磁感澎湃單元，雙磁路架構，低頻靈敏度較上一代提升很多，低頻下潛可至16Hz，并新增低音聲壓Turbo技術(shù)，進(jìn)一步提高低頻效果；支持超寬頻實(shí)時(shí)聽(tīng)感優(yōu)化，營(yíng)造細膩如一音質(zhì)；支持L2HC和LDAC雙高清音頻解碼，更好的還原豐富聲音細節，通過(guò)了Hi-Res無(wú)線(xiàn)高清音頻認證；還支持Audio Vivid空間音頻（固定），提供沉浸式的聆聽(tīng)體驗。
華為FreeBuds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機包裝盒延續了家族式的簡(jiǎn)約設計風(fēng)格，正面展示有耳機外觀(guān)設計，產(chǎn)品名稱(chēng)和品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res雙金標。包裝盒背面介紹有產(chǎn)品的功能特點(diǎn)，全曲面流線(xiàn)設計、超磁感澎湃單元、多設備連接、半入耳舒適降噪、AI通話(huà)降噪和多種觸控操作，華為終端有限公司，中國制造。包裝盒內部物品有耳機、耳套、充電線(xiàn)、三包憑證、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，以及華為音樂(lè )尊享禮包卡。
取出耳機，座艙內部結構一覽。華為FreeBuds 5耳機采用全曲面流線(xiàn)設計，水滴造型，時(shí)尚前衛，極具質(zhì)感和辨識度。機身曲線(xiàn)經(jīng)過(guò)上萬(wàn)次人體工學(xué)仿真測試，能夠更好貼合耳機輪廓，提供舒適佩戴體驗。
充電盒拆解
拆開(kāi)充電盒外殼，取出座艙結構，座艙下方通過(guò)螺絲固定框架，框架上設置各種組件，另外一側蓋板結構一覽，上方貼有指示燈排線(xiàn)。座艙底部有霍爾元件通過(guò)排線(xiàn)連接到主板。
主板結構一覽，通過(guò)定位柱固定在框架上，排線(xiàn)與主板通過(guò)BTB連接器連接，電池導線(xiàn)焊接在主板上打膠防護。
從框架上取掉主板和電池，充電盒內置鋰離子聚合物電池組，型號：HB751834EFW-11，額定容量：505mAh 1.95Wh，標稱(chēng)電壓：3.87V，充電限制電壓：4.45V，中國制造。
主板一側電路一覽。
主板一側電路一覽。
前腔內部揚聲器單元結構一覽，設置有環(huán)形支架固定，還設置有麥克風(fēng)和入耳檢測傳感器。
后腔內部結構一覽，通過(guò)大量膠水密封。藍色塑料件為低音增強導管結構，設置有倒相管，連接到外部泄壓孔，用于提升低頻效果。
光學(xué)入耳檢測傳感器特寫(xiě)，用于摘取自動(dòng)暫停音頻播放，佩戴自動(dòng)恢復播放功能。
耳機主板及排線(xiàn)正面電路一覽。
主板背面固定有蓋板，上面印刷LDS鐳射天線(xiàn)
主板背面電路一覽。
BES恒玄BES2700YP藍牙音頻SoC，具有超低功耗、高集成度的特點(diǎn)，采用12nm工藝制程，集成雙模藍牙5.3，支持BT&BLE，主處理器內置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運算性能，sensor hub子系統內置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器BECO NPU，在顯著(zhù)降低功耗的同時(shí)，實(shí)現豐富的應用處理能力。
目前華為、OPPO、小米、三星、vivo、榮耀、JBL、萬(wàn)魔、百度、一加、傳音等眾多品牌旗下的真無(wú)線(xiàn)耳機大量采用這個(gè)芯片。
華為FreeBuds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機拆解全貌。
總結：
華為FreeBuds 5真無(wú)線(xiàn)降噪耳機在外觀(guān)方面一改前兩代的經(jīng)典設計，充電盒采用了立式的“鵝卵石”造型，體積輕巧，陶瓷白配色質(zhì)感溫潤，開(kāi)放式座艙結構，更加便于取放。耳機采用了非常前衛的獨特設計，全曲面流線(xiàn)機身，水滴造型耳柄，具有極高的辨識度，同時(shí)通過(guò)上萬(wàn)次人體工學(xué)仿真測試，保障了佩戴的舒適性；還提供有耳套，用于提升佩戴密閉性，帶來(lái)更優(yōu)的降噪體驗。
