恒玄在市場(chǎng)上進(jìn)行了新的布局及規劃，發(fā)布旗下高性?xún)r(jià)比耳機芯片BES2600IHC系列，這顆芯片是雙核Arm MCU，具有支持BT5.３規范，低功耗、集成混合主動(dòng)降噪等特點(diǎn)，對追求性?xún)r(jià)比的耳機產(chǎn)品更加友好。恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X兩種型號，主打低成本、高性?xún)r(jià)比。

BES2600IHC系列主要特點(diǎn): 雙核ARM STAR-MC1；支持BT5.3規范；512KB RAM；功耗低至4.5mA；Noise Floor低至3uV；Embed Charger為4.2V、4.35V；支持Hybrid ANC；支持Dual mic Beam-forming(BES)，根據子型號的不同，Embed Flash分別為1/2/4MB.

這是一顆雙核ARM STAR-MC1、支持BT5.３規范，集成混合主動(dòng)降噪，集成Charge，功耗低至4.5mA的真無(wú)線(xiàn)耳機芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通話(huà)算法和混合ANC降噪算法，以及產(chǎn)線(xiàn)ANC自校準算法。在硬件上BES2600IHC專(zhuān)門(mén)考慮到性?xún)r(jià)比產(chǎn)品對成本比較敏感，所以硬件BOM相較過(guò)去專(zhuān)門(mén)做了精簡(jiǎn)優(yōu)化，現在對耳機產(chǎn)品應用來(lái)說(shuō)相當友好?？傮w來(lái)說(shuō)這是屬于Turnkey級的軟硬件方案。

BES2600IHC系列作為恒玄應對市場(chǎng)最新的布局，主打低成本、高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，是雙核Arm MCU，具有支持BT5.３規范、混合主動(dòng)降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通話(huà)算法和混合ANC降噪算法等特點(diǎn).

恒玄認為T(mén)WS耳機芯片的發(fā)展已經(jīng)到了相對成熟的階段，供應商會(huì )開(kāi)始洗牌，中低端產(chǎn)品會(huì )開(kāi)始新一輪的比拼。在“中低端，高性?xún)r(jià)比”的定位上，恒玄有足夠的優(yōu)勢，比如工程師優(yōu)勢、供應鏈優(yōu)勢、產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)勢等，因此恒玄選擇推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市場(chǎng)。